近日，浙江機電職業(yè)技術大學學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊“微鋒科技”宣布，其自主研發(fā)的“零電阻驅動螳臂智控夾鉗”成功攻克半導體封裝領域的高精度金線鍵合技術難題，將芯片封裝關鍵設備的國產化精度提升至15微米級別，填補了國內高端鍵合設備的技術空白。

學生團隊以“零電阻驅動”為核心理念，歷時三年完成三代產品迭代，最終推出“DX001”型微米級金線鍵合夾鉗，其三大核心技術實現全方位突破，通過“雙壓電陶瓷協同驅動”“仿生柔性放大機構”“應變反饋閉環(huán)控制”三大核心技術，將響應時間縮短至1ms（傳統(tǒng)設備的1/10），溫漂降低80%，夾持力精度達±0.1mN，適配15-75μm不同材質鍵合線。

團隊負責人表示，該設備已通過第三方檢測認證，目前，產品預估售價僅為進口設備的1/3，可大幅降低封裝企業(yè)成本，助力國產替代?！皩嶒炇业拿恳缓撩孜灰普{整，都關乎生產線的良率?！眻F隊成員李同學回憶，為優(yōu)化仿生鉸鏈的非線性誤差，團隊連續(xù)3個月每天工作14小時，最終將誤差從5%壓縮至2%。大國工匠胡勝在項目評審中稱贊：“職教學子用‘毫厘之功’詮釋了新時代工匠精神?！?/p>

據悉，該團隊已申請發(fā)明專利2項、實用新型專利1項，一項軟件著作權。并與多家半導體封裝企業(yè)達成合作意向。項目成果不僅展現了高校學子的技術攻堅能力，更為我國半導體產業(yè)鏈自主可控注入新動能。(垚墨 徐敬宜)